這個(gè)組織是在過去的幾個(gè)月里組建的,旨在降低向新的加工技術(shù)過渡的開發(fā)成本。任何一個(gè)芯片廠商要單獨(dú)消化這個(gè)成本都是很困難的。
東芝是最新加入這個(gè)組織的廠商。這個(gè)組織的其它成員包括AMD、三星電子、飛思卡爾半導(dǎo)體、英飛凌和新加坡的特許半導(dǎo)體。這七家公司未來三年里將聯(lián)合設(shè)計(jì)和開發(fā)生產(chǎn)技術(shù),把平均電路性能縮小到32納米。這個(gè)聯(lián)盟是一個(gè)松散的聯(lián)盟,他們甚至沒有考慮起一個(gè)響亮的名字。
目前芯片行業(yè)剛剛開始大量推出45納米芯片。但是,向新的生產(chǎn)工藝過渡總是一項(xiàng)長期的任務(wù)。
英特爾計(jì)劃在2009年生產(chǎn)32納米芯片。英特爾到目前為止還沒有加入這個(gè)聯(lián)盟。英特爾也許愿意自己承擔(dān)任何開發(fā)費(fèi)用。而這個(gè)聯(lián)盟毫無疑問地希望獲取英特爾的一些市場份額。
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