本報(bào)記者 黃婕

　　歷時(shí)一年多的華潤(rùn)集團(tuán)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重組終于塵埃落定。

　　12月4日，華潤(rùn)集團(tuán)旗下上市公司華潤(rùn)勵(lì)致(1193.HK)及華潤(rùn)上華(0597.HK)正式發(fā)布聯(lián)合公告：從事晶圓制造的華潤(rùn)上華將收購(gòu)華潤(rùn)勵(lì)致旗下全部半導(dǎo)體業(yè)務(wù)資產(chǎn)，并且更名。華潤(rùn)勵(lì)致則從此退出半導(dǎo)體生產(chǎn)，轉(zhuǎn)向成為預(yù)拌混凝土及相關(guān)產(chǎn)品供應(yīng)商。

　　至此，華潤(rùn)上華將取代華潤(rùn)勵(lì)致成為華潤(rùn)集團(tuán)從事半導(dǎo)體的唯一業(yè)務(wù)實(shí)體，而半導(dǎo)體也將成為華潤(rùn)集團(tuán)的一大支柱產(chǎn)業(yè)。

　　華潤(rùn)上華及華潤(rùn)勵(lì)致相關(guān)管理層4日接受本報(bào)記者采訪時(shí)表示，合并后，華潤(rùn)上華 “專業(yè)模擬晶圓代工廠”的定位將發(fā)生變化，業(yè)務(wù)將囊括芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等上下游業(yè)務(wù)，未來(lái)集團(tuán)將繼續(xù)通過(guò)并購(gòu)、業(yè)務(wù)開拓等方式，擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)，力爭(zhēng)達(dá)到年銷售額10億美元的目標(biāo)。

　　華潤(rùn)勵(lì)致退出芯片

　　根據(jù)公告，華潤(rùn)上華將透過(guò)定向增發(fā)的形式，收購(gòu)華潤(rùn)勵(lì)致持有的全部半導(dǎo)體業(yè)務(wù)股份。新增發(fā)股份規(guī)模約30.5億股至32.1億股，總發(fā)行價(jià)約為14.89億港元。

　　華潤(rùn)上華則是中國(guó)首家晶圓代工廠，也是國(guó)內(nèi)最大的6英寸芯片制造商，目前主要為模擬芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)商提供專業(yè)晶圓制造服務(wù)。華潤(rùn)勵(lì)致是華潤(rùn)上華的控股母公司，持有華潤(rùn)上華72.5%的股份。

　　公告并未詳細(xì)透露華潤(rùn)上華收購(gòu)資產(chǎn)的主要內(nèi)容。不過(guò)，業(yè)內(nèi)人士稱，此次收購(gòu)資產(chǎn)主體為無(wú)錫華潤(rùn)微電子(控股)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)微電子”)。

　　據(jù)了解，華潤(rùn)微電子是華潤(rùn)勵(lì)致的全資附屬公司，也是華潤(rùn)勵(lì)致的核心企業(yè)。公司主營(yíng)模擬集成電路和分立器件設(shè)計(jì)開發(fā)、晶圓制造及測(cè)試封裝業(yè)務(wù)，總資產(chǎn)近40億元人民幣，年銷售額21億元人民幣，公司總部設(shè)在香港，主要業(yè)務(wù)基地在無(wú)錫和深圳。

　　此外，華潤(rùn)勵(lì)致還在香港大埔擁有一座4英寸晶圓代工工廠，不過(guò)該項(xiàng)資產(chǎn)不在交易范圍內(nèi)，它將被變賣或關(guān)閉。

　　“厘清股權(quán)關(guān)系、最大程度發(fā)揮資源的協(xié)同效應(yīng)是此次重組的主要目的。”華潤(rùn)上華及華潤(rùn)勵(lì)致相關(guān)管理層接受記者采訪時(shí)說(shuō)。

　　華潤(rùn)集團(tuán)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要由華潤(rùn)勵(lì)致和華潤(rùn)上華組成。華潤(rùn)勵(lì)志在持有華潤(rùn)上華主要控股權(quán)的同時(shí)還發(fā)展了自有半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。華潤(rùn)微電子旗下有多家半導(dǎo)體業(yè)務(wù)子公司，涉及芯片制造的上下游。其中，2004年組建的無(wú)錫華潤(rùn)晶芯半導(dǎo)體有限公司也是專業(yè)晶圓代工服務(wù)商。這家公司與華潤(rùn)上華隔墻而臨，同樣擁有一條6英寸生產(chǎn)線，不過(guò)，業(yè)務(wù)卻與華潤(rùn)上華有些差異，其晶圓代工服務(wù)主要專注于特種高性能模芯片。

　　分析人士認(rèn)為，這種局面的形成與華潤(rùn)集團(tuán)發(fā)展半導(dǎo)體歷史上數(shù)次復(fù)雜的股權(quán)變更密切相關(guān)，從業(yè)務(wù)層面來(lái)看，雖然華潤(rùn)晶芯與華潤(rùn)上華不存在直接的業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，但就集團(tuán)而言不利于發(fā)揮資源的協(xié)同效應(yīng)。

　　兩家公司的董事局認(rèn)為，合并半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在一家公司經(jīng)營(yíng)，將為集團(tuán)及客戶取得廣泛利益，而資源的分配和現(xiàn)金流量亦有更大的靈活性，雙方的公眾股東將于一家資本更大的公司擁有投資，令投資流動(dòng)性更高且能吸引更多投資者注意。

　　華潤(rùn)上華升級(jí)

　　公告顯示，華潤(rùn)勵(lì)致將以現(xiàn)金代價(jià)2.177億港元向母公司華潤(rùn)集團(tuán)收購(gòu)“中港混凝土有限公司”全部已發(fā)行具投票權(quán)的股本。在重組股本后，公司將華潤(rùn)上華的股權(quán)以實(shí)物形式向股東作出分派(基準(zhǔn)為100股華潤(rùn)勵(lì)致

股票等于180股華潤(rùn)上華股份)。華潤(rùn)勵(lì)致將改為從事向香港市場(chǎng)供應(yīng)預(yù)拌混凝土及相關(guān)產(chǎn)品，且維持于聯(lián)交所的上市地位。

　　這意味著，在華潤(rùn)集團(tuán)內(nèi)部，華潤(rùn)勵(lì)致發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史將從此被改寫。華潤(rùn)上華將不再附屬于華潤(rùn)勵(lì)致，而是改由華潤(rùn)集團(tuán)直接持有59.74%權(quán)益，取代華潤(rùn)勵(lì)致原先地位。

　　公告表示，在交易完成后，華潤(rùn)上華將更換名稱，以直接反映作為華潤(rùn)集團(tuán)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上市控股公司地位的特點(diǎn)。不過(guò)華潤(rùn)上華內(nèi)部人士稱，改名事宜目前還未最終敲定，所以暫時(shí)無(wú)法披露。

　　華潤(rùn)上華內(nèi)部人士稱，集團(tuán)最終下定決心推進(jìn)重組并確立華潤(rùn)上華主體地位，與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)在國(guó)內(nèi)的快速發(fā)展以及華潤(rùn)上華自身運(yùn)營(yíng)能力密切相關(guān)。

　　華潤(rùn)上華是國(guó)內(nèi)首家開放式晶圓制造企業(yè)。截止2007年6月30日，其產(chǎn)能提升至7.2萬(wàn)片；產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整，使平均售價(jià)較2006年同期上升了9.2%，營(yíng)業(yè)額與純利分別較2006年同期增加20.1%與492.2%。

　　與華潤(rùn)上華的發(fā)展態(tài)勢(shì)相比，華潤(rùn)微電子近年來(lái)發(fā)展相對(duì)緩慢，且部分企業(yè)持續(xù)處于虧損狀態(tài)。2006年，華潤(rùn)勵(lì)致自由現(xiàn)金流為-3.3億港元。在這一背景下，華潤(rùn)集團(tuán)萌生了整合之意。

　　自2006年4月以來(lái)，華潤(rùn)勵(lì)致逐步開始增持華潤(rùn)上華股份(從最初的23.63%增持為目前的72.9%)，顯示出絕對(duì)控股的強(qiáng)烈意志。此后，為幫助華潤(rùn)上華發(fā)展8英寸芯片制造業(yè)務(wù)，還出資購(gòu)買了海力士意法8英寸設(shè)備時(shí)供其使用。

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，重組后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成為日用品制造與分銷、地產(chǎn)、基礎(chǔ)設(shè)施及公用事業(yè)、醫(yī)藥制造與分銷四大業(yè)務(wù)之后的又一主要業(yè)務(wù)。

　　芯片戰(zhàn)線拉長(zhǎng)

　　由于此次收購(gòu)的華潤(rùn)微電子旗下?lián)碛卸嗉易庸�司，業(yè)務(wù)涉及到半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等上下游各領(lǐng)域，與收購(gòu)方華潤(rùn)上華原先專業(yè)晶圓代工的定位十分不同，因此，作為華潤(rùn)集團(tuán)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的絕對(duì)主體的華潤(rùn)上華，未來(lái)將采取何種戰(zhàn)略發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成為外界關(guān)注焦點(diǎn)。

　　華潤(rùn)上華及華潤(rùn)勵(lì)致相關(guān)管理層在接受本報(bào)采訪時(shí)表示，重組完成后，華潤(rùn)上華專業(yè)晶圓模擬代工廠的定位將有所改變。未來(lái)華潤(rùn)上華的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，除去原先的晶圓制造之外，將向設(shè)計(jì)、封測(cè)等上下游延伸。此外，分立器件生產(chǎn)將作為獨(dú)立于半導(dǎo)體的另一主業(yè)進(jìn)行發(fā)展。未來(lái)華潤(rùn)上華將形成清晰的四大業(yè)務(wù)板塊，即：IC設(shè)計(jì)、IC晶圓代工、IC測(cè)試封裝和分立器件業(yè)務(wù)。

　　“產(chǎn)生這種變化主要考慮華潤(rùn)微電子和華潤(rùn)上華已有業(yè)務(wù)。”華潤(rùn)上華相關(guān)人士說(shuō)，合并后集團(tuán)業(yè)務(wù)將囊括上下游產(chǎn)業(yè)，但這并不意味著華潤(rùn)上華此后將走向IDM模式。

　　該人士表示，傳統(tǒng)IDM模式，從設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)，僅僅是為自有品牌服務(wù)，如英特爾只生產(chǎn)自己設(shè)計(jì)的CPU。合并后集團(tuán)雖然具備了設(shè)計(jì)、制造以及封測(cè)的業(yè)務(wù)形態(tài)，但目前并未形成能夠滿足IDM模式的強(qiáng)有力的產(chǎn)品，因此，這些業(yè)務(wù)將采取“既獨(dú)立垂直發(fā)展又相互合作”的方式，即華潤(rùn)上華和華潤(rùn)微電子旗下負(fù)責(zé)晶圓制造的業(yè)務(wù)——華潤(rùn)晶芯——將合并，仍然定位于專業(yè)的模擬晶圓代工，為所有IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供服務(wù)。而華潤(rùn)微電子旗下的其他業(yè)務(wù)，也各自獨(dú)立發(fā)展。

　　華潤(rùn)上華稱，合并集團(tuán)將面向龐大的中國(guó)市場(chǎng)需求，在下一階段重點(diǎn)發(fā)展模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品和制造技術(shù)，成為中國(guó)規(guī)模和技術(shù)領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品的開發(fā)商、生產(chǎn)商和供貨商。未來(lái)在適當(dāng)?shù)臋C(jī)會(huì)下，合并集團(tuán)將繼續(xù)通過(guò)并購(gòu)、業(yè)務(wù)開拓等方式，擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)，達(dá)到年銷售額10億美元的目標(biāo)。

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